产能供不应求，海外巨头拟超10亿美元加大投入该先进技术

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产能供不应求，海外巨头拟超10亿美元加大投入该先进技术

SK海力士（SKHynix）正在加大对先进芯片封装的投入。SK海力士将在韩国投资超过10亿美元，用于扩大和改进芯片制造的最后步骤。

先进封装赋能高速计算。先进封装主要通过两方面提升逻辑芯片的算力：一、提升处理器集成度，从而提升性能；二、提升处理器和存储器间的连接带宽、减小连接功耗，从而解决“内存墙”和“功耗墙”，提升芯片算力。东吴证券表示，目前，先进封装需求高增，产能紧缺，各海外龙头加大扩产力度，但扩产普遍难度大、周期长。以台积电为代表的晶圆代工厂，英特尔、三星为代表的IDM厂商，以及以日月光为主的OSAT厂商纷纷增加先进封装产线。先进封装上游设备供应不足等原因导致扩产速度较慢，新建工厂普遍需要2-3年才能量产。短期内先进封装产能缺口无法解决，将持续制约高算力芯片出货量。国内看，随着近年高性能芯片封装产能缺口加大，国内龙头正积极布局先进封装领域。

上市公司中，耐科装备表示，在半导体塑料封装装备领域，目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。文一科技表示，chiplt是先进封装走向大规模市场应用的关键工艺技术，公司一直在

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