第三代半导体：全球厂商加速布局第三代半导体产线

行业重大催化剂：更多采用SiC器件电动车型上市、SiC器件成本下降1）关键数据方面，8月第三代半导体行业指数略微收涨，跑赢创业板。下游需求维持旺盛，8月比亚迪·汉EV销售量为辆，连续4个月创新高；特斯拉国内批发销量大幅回升至辆，同比增长74%；现代IONIQ5全球销量约为辆，同样维持较高水平。新增需求方面，搭配SiC主电驱模块的Smart经精灵#1将于9月正式开启交付。2）产业资本变动方面，8月15日，氮化镓功率半导体制造商纳微半导体宣布以1亿美元的现金、万股公司股票（6.16美元/股）以及潜在万美元的盈利支付收购GeneSiC，加速向高功率半导体市场布局扩张。3）事件、政策方面，全球各大厂商争相布局、扩产第三代半导体生产线，其中包括韩国SK集团SiC衬底新工厂、安森美SiC新厂、理想汽车功率半导体研发及生产基地、长城汽车旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地等项目均处于计划建设、即将建成或已运行等阶段；8月25日，工信部发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见（征求意见稿）》，提出“面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等，发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠IGBT器件及模块，SiC、GaN等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术，新型电力电子器件及关键技术”。

数字人民币：央行下半年工作会议要求有序扩大数字人民币试点

行业重大催化剂：试点地区进一步扩容、试点版APP重大更新1）关键数据方面，8月数字人民币发行、流通加密端指数表现不佳，均跑输创业板。试点数字人民币APP正式新增兴业银行作为第10家运营银行，同时更新航班管家、南太湖号、大连云购物、西安地铁、预付管家小程序等多款子钱包APP。子钱包APP数量总计达到81家，覆盖的生活场景进一步增加。2）事件、政策方面，8月1日，人民银行召开年下半年工作会议，会议要求“持续推进区域金融改革创新……稳妥做好货币金银和安全保卫重点工作，有序扩大数字人民币试点”。

VRAR虚拟现实：10月Meta有望推出新一代VR产品

行业重大催化剂：现象级VR/AR应用出现、相关技术突破1）关键数据方面，8月上、中游制造指数波动较低，但表现强于创业板。8月SteamVR用户占比回落至2.6%，较上月大幅回落4%左右。（7月疑似统计精准度有待考证），其中Facebook旗舰头显OculusQuest2用户占比回落至42%，再度回归50%水平以下。8月Steam平台支持VR的内容（游戏+应用）为款，较上月增加33款，同比增长14.9%。2）产业资本方面，8月12日，XR芯片研发商万有引力GravityXR完成数亿元Pre-A轮融资，高榕资本、红杉资本、联想创投、三七互娱等多家知名投资机构为共同投资方。3）事件、政策方面，8月25日，据CNBC新闻报道，Meta将在10月推出一款新的VR头显产品；8月12日，科技部等六部门印发《关于加快场景创新以人工智能高水平应用促进经济高质量发展的指导意见》，提出“教育领域积极探索在线课堂、虚拟课堂、虚拟仿真实训、虚拟教研室、新型教材、教学资源建设、智慧校园等场景”，VRAR+教培联合发展有望迎来政策红利期。

科技前沿的四维追踪体系

根据近期二级市场可投资价值，我们将科技前沿分为“基础探索类（I类）、逐步应用类（II类）、有望爆发类（III类）”三大类，投资价值依次为低、中、高。针对三类不同的科技前沿，我们拟建立不同的跟踪、研究体系与框架。就III类我们已经建立了关键数据变迁、产业资本变动、热点事件盘点、相关政策演进的四维追踪体系，试图在其行业出现重大变革的前夜，捕捉到其投资价值。

风险提示

科技前沿行业发展不及预期；数据变化跟踪不及时；指数样本标的调整

1第三代半导体：全球厂商加速布局第三代半导体产线

1.1关键数据变迁：8月行业指数略涨，下游需求维持旺盛

市场上存在很多半导体行业景气度的指标，但仍缺乏直接跟踪第三代半导体的指标。因此在关键数据维度，一方面我们通过第三代半导体当前最主要应用场景之一的电动汽车销量来追踪需求端的情况。另一方面，我们采用第三代半导体相关标的股票构建追踪指数来跟踪整体行业发展。后续随着行业的进一步蓬勃发展，我们将陆续添加更多的指标进入我们的追踪体系。

1.1.1第三代半导体相关标的及表现：行业指数略微上涨0.94%，跑赢创业板基准

8月第三代半导体行业指数略微上涨0.94%。根据图标19中的相关标的，我们构建了第三代半导体行业追踪指数。8月行业指数略微上涨0.94%，跑赢创业板-3.75%的基准。

1.1.2第三代半导体下游需求端跟踪：Smart精灵#1将于9月开启交付，行业下游存量需求继续维持旺盛

当前第三代（宽禁带）半导体以SiC与GaN衬底为主，其中SiC衬底-SiC外延导电型半导体，由于其小尺寸、热导率高、能承受高电压等特点，当前主要应用之一是用于电动汽车的电驱系统，一方面可以缩小电驱动系统的体积，达到轻量化的目的。另一方面，可以良好的热导率一定程度上能减少能耗，增加电动车续航。但由于SiC功率器件较高的成本，据不完全统计，当前全球主要汽车制造商量产/交付车型中仅有特斯拉Model3/ModelSPlaid/ModelY、比亚迪·汉EV顶配、丰田第二代Mirai（上市晚，销量较低）、LucidAir系列（首款车型于年10月交付）、保时捷Taycan、现代IONIQ5、北汽极狐阿尔法S、日产轩逸e-POWER、蔚来ET7、丰田b4ZX、雷克萨斯RZ等车型采用SiC功率元器件。由于部分车型交付晚销量过低或未公布其销售数据等原因，我们当前主要采用两维度数据进行追踪需求：

第一个维度主要考量SiC下游未来增量需求。主要通过跟踪各大主流汽车厂商最新车型（采用SiC电驱或高压充电）的发布、预售以及交付等情况，以预判SiC器件未来增量需求。

第二个维度存量需求是否存在大幅增长。在现有的已大规模交付、量产车型中，仅有特斯拉、比亚迪以及蔚来稳定公布月度高频销售数据，因此当前采用特斯拉国内批发销量、比亚迪·汉EV销量、蔚来ET交付量作为追踪国内第三代半导体下游存量需求端变化的主要指标，同时选用保时捷Taycan、现代IONIQ5全球销量数据作不定期补充。

8月第三代半导体下游新增需求方面，搭配SiC主驱模块的Smart精灵#1于9月正式启动交付。8月1日，Smart汽车发布公告称，全新Smart精灵#1的生产制造和交付准备正在稳定推进中，首批全新Smart精灵#1预计将于9月开启交付。Smart精灵#1是由奔驰和吉利共同设计研发的纯电动小型SUV，设计来自奔驰，技术源于吉利，搭配芯聚能碳化硅主驱模块，成为国内第一批由第三方提供的，进入量产乘用车的碳化硅主驱模块。

8月第三代半导体下游存量需求维持旺盛。年8月比亚迪·汉EV销售量为辆，较去年同期增长%，绝对量连续4个月创历史新高；蔚来ET7方面，8月国内交付辆，仍处于交付初期；8月特斯拉国内批发销量为辆，同比增长74%，重新回到台水平；7月现代IONIQ5全球销量约为辆，维持较高水平，较去年同期增长7.3%。

1.2产业资本动向：氮化镓功率半导体制造商纳微半导体收购GeneSiC，加速向高功率市场布局扩张

8月氮化镓功率半导体制造业商纳微半导体收购GeneSiCSemiconductor，加速向高功率市场扩张。8月15日，纳微半导体

转载请注明:http://www.aideyishus.com/lkyy/2958.html