半导体后道封装与自动测试设备提供商景焱智能完成数亿人民币战略融资，投资方为小米长江基金、InnoLightTechnology旭创科技、沃赋资本、致道资本、龙驹创投、宝华盛基金、苏州展毅投资。华芯资本担任长期独家财务顾问。

景焱成立于年5月，曾于年、年年初、年三次引入风险投资基金，公司总投资万元。景焱智能是一家半导体封装测试设备提供商，致力于自动测试（ATE）及柔性制造（FMS）系统及自动化设备的设计与制造。公司主要拥有半导体后道封装生产、测试设备，低压电器自动测试系统，机器人自动上料设备等核心产品。

景焱拥有基于HT-net总线的高速高精度运动控制系统、高性能电机驱动器（包括直线、音圈、旋转电机驱动器）、高速实时图像拼接与图像对准算法、多CPU、多电脑并行运算技术、多相机多视角三维信息获取技术、深度学习的算法平台、高速高精度运动机械仿真设计等多项核心技术及产品化能力，并在景焱自主研发的设备上大量应用。

景焱目标瞄准国内快速成长的半导体封装测试市场，自年研制成功第一台CIS自动测试机至年底，景焱封装测试设备的出货量超过台，销售总额突破万。

嘉兴景焱智能装备技术有限公司董事长、CEO蒋永新（左）

景焱智能是一家自动化公司，年进入了半导体产业。当时，单凭自动化系统集成的技术路线，在半导体设备领域是走不通的，必须拥有一支具备底层技术研发能力的团队才能在先进封测赛道走下去，于是我们就做出决策，着手搭建这两个技术平台。

景焱智能主要涉足两个领域，一是精密的贴片机、固晶机系列研发，二是封装制程全覆盖的AOI设备，希望花1~2年的时间把这两个产品线进行完善。

景焱智能核心产品（图源：嘉兴景焱智能装备技术有限公司）

FO和AOI设备主要在长电科技进行验证，之后他们也批量采购了产品。随着技术的积累，现在已经有10家以上的客户在使用AOI设备，3家以上的客户在使用FO设备。

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