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发展动态

(一)市场规模持续扩大，海外巨头仍处于优势地位

根据英飞凌、TrendForce等机构的相关数据，年全球IGBT市场达到54亿美元；中国大陆约为24亿美元，预计年全球IGBT市场规模约为57.7亿元，其中中国市场规模约为27.9亿美元，中国市场在全球占比48%。

年，英飞凌、三菱电机、富士电机、ABB、飞兆等海外厂商在中国IGBT市场的份额合计达48.7%，同时，从V及以下的常规IGBT市场到V以上的高端IGBT市场，海外厂商IGBT产品的市场优势地位均十分明显。

从国内外主要厂商的技术代际来看，英飞凌和三菱电机的IGBT产品发展到第7代。国内市场上，斯达半导在年自主研发出了国际水平第6代的IGBT，比亚迪则在年推出了其第4代车规级IGBT4（国际第5代水平），由于目前英飞凌、三菱电机的第7代IGBT主要用于工业领域，还未推广到车规级，故比亚迪与国际顶尖厂商在芯片设计方面的技术差距预估也在1代左右。目前，英飞凌、三菱电机均已坐拥8英寸晶圆生产线，并不断加快向12英寸升级的进程，比亚迪则刚刚加入布局8英寸晶圆生产线的行列，在晶圆制造上落后于国外品牌1代。

从应用领域来看，英飞凌、三菱电机在高压领域具有绝对优势，覆盖更广阔的下游应用市场。英飞凌、三菱电机在低压、中压、高压领域实现了产品全覆盖，特别是V以上的高压IGBT技术更是被英飞凌、三菱电机、ABB三家公司所垄断。国内IGBT供应商产品主要集中于中压等级，比亚迪专注于中压等级的车规级IGBT，斯达半导体虽然提供V与V的IGBT模块产品，但是其

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